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光通訊攝像頭模組電子元器件粘接密封Mini LED/Micro LED粘接密封
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接觸式影像感測器部件固定膠_線性掃描像感測模組

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HL3113D 外觀：無色透明液體 粘度（mPa.s 25℃）：15000 施膠工藝：點膠 固化方式：UV 硬度（Shore）：70A 剝離...

攝像頭_LENS膠

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HL3234 外觀：無色透明液體 粘度（mPa.s 25℃）：5000-10000 施膠工藝：點膠 固化方式：UV 硬度（Shore）：70...

連接器補強膠

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HL3308 外觀：霧狀觸變液體 粘度（mPa.s 25℃）：20000-30000 施膠工藝：點膠 固化方式：UV 硬度（Shore）：3...

焊點保護膠及三防膠

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HL3303 外觀：無色透明液體 粘度（mPa.s 25℃）：3000-5000 施膠工藝：點膠 固化方式：UV 硬度（Shore）：60D...

LED LENS膠

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HL3374 外觀：淺黃色膏狀 粘度（mPa.s 25℃）：30000-60000 施膠工藝：點膠 固化方式：UV 硬度（Shore）：60...

3D打印

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